宽禁带半导体是指具有宽禁带能隙的半导体材料，例如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。由于其能够承受高电压、高温和高功率密度等特性，宽禁带半导体在领域中具有广泛应用前景。
根据市场调研机构的数据，宽禁带半导体市场的全球规模预计将从2020年的27.6亿美元增长到2027年的86.5亿美元，年复合增长率达到17.5%。其中，碳化硅（SiC）半导体市场规模较大，占据了市场份额的大部分，而氮化镓（GaN）市场规模也在逐年增长。预计未来几年，随着新能源汽车的普及和5G基础设施建设的加速推进，宽禁带半导体市场将持续保持高速增长。
经过连续6年在德国慕尼黑和中国深圳的成功举办，Bodo’s宽禁带半导体论坛已成为宽禁带半导体领域的年度专家会议。论坛旨在邀请全球学术和工业领域的专家学者和企业家齐聚一堂，分享最新的研究进展和商业应用案例，促进企业合作和技术交流。本次论坛将涵盖宽禁带半导体的材料、设备和器件设计等方面的内容，同时探讨如何将宽禁带半导体技术转化为商业化产品并推动其产业化。
近年来，以SiC和GaN为代表的第三代宽禁带功率半导体在中国电力电子市场快速发展，成为行业研发和产业化应用的重中之重。
为了打造更好的技术交流平台，我们将于今年10月12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办Bodo’s宽禁带半导体论坛活动。同期还有深圳电子元器件及物料采购展览会ES SHOW 2023、NEPCON亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展览会、汽车电子技术展览会、2023半导体封装技术展等多个活动。参与其中，与会者将全方位了解上下游产业链最新发展趋势，分享行业内的最佳实践，探讨未来发展方向，共同促进宽禁带半导体市场的健康快速发展。
期待此次活动的圆满成功！
Bodo Arlt
执行主编
Bodo’s功率系统杂志
Arlt先生是土生土长的德国人，曾先后效力于西门子旗下的Hell公司，以及后来的RCA，GE和Harris半导体。退休后于2006年创立“Bodo’s功率系统”杂志。
挟雄厚的产业经验与技术知识，庄渊棋于 2022 年加入 GaN Systems 担任全球业务发展副总裁，帮助公司开拓氮化镓功率半导体在新能源车、数据中心、工业及航天等高可靠性 (HiRel) 市场应用机会，加速利基应用落地，在由数据和能源驱动的次世代，重新定义电力电子系统能源转换效率，携手全球客户引领产业变革。
毕业于哈尔滨工程大学电子工程专业。早期工作于中国科学院沈阳科学仪器研制中心，从事线性及半桥开关电源产品的研发。2001年加入Power Integrations，作为高级技术应用支持工程师致力于开关电源IC的推广及应用工作。在对客户产品研发、生产提供技术支持的过程当中积累了丰富的现场及应用技术知识。目前工作于Power Integrations 圣何塞总部，主要负责Power Integrations 产品技术培训及市场推广工作。对AC/DC开关电源设计及应用有较深入的理解和研究。
Alex Lidow是宜普公司(EPC)联合创始人兼CEO，曾任国际整流器(IR)公司CEO。他是HEXFET功率MOSFET的共同发明者，拥有21项功率半导体技术专利。 Lidow曾获得2015年北美SEMI奖，以表彰他在新材料功率器件商业化方面做出的贡献。他获得了加州理工的应用物理学士，以及斯坦福大学应用物理博士学位。
现于睿查森电子（Richardson RFPD）任职能源市场高级拓展经理，负责可再生能源、汽车和工业终端市场的功率解决方案的推广和业务拓展工作，协助客户便捷且可靠的地采用睿查森电子整体解决方案。在电子行业有超过20年的工作经验。曾任职研发主管、分销商FAE和产品线市场经理，有着丰富的系统设计和方案推广经验，最近8年来专注于功率器件在中国市场的推广。
雷洋博士毕业于德州大学奥斯汀分校，师从Dr. Alex Huang教授，主要研究方向为中高压电力电子变换器、碳化硅功率器件的应用、模块化电力电子变换器以及分布式控制。
徐先生
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